近日，苏州汉天下电子有限公司正式宣布，与中科融合达成深度战略合作，依托双方在光成像、光通信以及压电MEMS领域的深厚积淀，共同进军AI智算中心核心芯片——OCS（全光电路交换机）MEMS微镜阵列赛道。

　　此次合作标志着汉天下从射频通信领域向光电融合IDM平台的战略跃迁。面对全球AI算力集群爆发带来的互联瓶颈，汉天下将依托其独有的压电MEMS工艺底座，与中科融合携手，以压电驱动技术路线挑战现有静电驱动格局，力争成为全球OCS核心芯片的主要供应商。

　　一、AI算力爆发，OCS成为刚需

　　AI大模型训练正从“万卡集群”向“十万卡级”跃迁。当算力规模指数级增长，传统电交换架构面临带宽、功耗、延迟三重瓶颈，OCS（全光电路交换机）应运而生。它无需光电转换，直接在光域完成光路物理路径重构，被业界公认为AI算力集群的“光交换心脏”。

　　市场正在快速验证这一趋势。谷歌预计2026年部署约15,000台300端口OCS交换机；Lumentum积压订单激增至4亿美元以上。据Cignal AI测算，2025年全球OCS市场规模约4亿美元，预计2029年将突破25亿美元，四年复合增长率达58%。

　　然而，当前全球OCS市场由Lumentum主导的静电驱动方案面临驱动电压高（百伏级）、大端口阵列适配难度大等瓶颈。国产替代窗口期已经打开，谁能以更低功耗、更高集成度的方案破局，谁就能抢占下一代算力基础设施的制高点。

　　二、汉天下：十年压电MEMS，自然延伸

　　汉天下不是“跨界者”，而是“深耕者”。作为国内唯一同时拥有BAW滤波器8寸晶圆厂与SAW滤波器6寸晶圆厂的IDM企业，汉天下在射频前端领域已建立起完整的技术与产能壁垒。而BAW滤波器的核心工艺——压电薄膜沉积、空气腔释放、晶圆级气密封装——与OCS MEMS微镜阵列的技术底层高度同源。

　　“OCS是AI算力集群的‘光交换心脏’，其核心MEMS微镜阵列与BAW滤波器在技术底层高度同源。进军OCS不是跨界，而是汉天下IDM制造能力的自然延伸。”——汉天下创始人兼董事长杨清华

　　汉天下的核心壁垒：

　　·国内唯一BAW/SAW双晶圆厂IDM：8寸BAW+6寸SAW双线产能，完成“射频滤波器全频段覆盖+MEMS特殊研发及工艺能力积累+规模产能保障”的全国布局。

　　·压电MEMS全链条工艺know-how：累计申请知识产权500余项，量产良率稳定超95%，产品已进入华为、小米、三星、传音等主流供应链。

　　·量产验证：形成从设计、制造到可靠性验证的完整量产体系，可直接迁移至OCS微镜阵列。

　　三、中科融合：MEMS光学芯片的全栈选手

　　如果说汉天下是“制造端的王者”，中科融合则是“设计端的尖兵”。

　　中科融合围绕MEMS微振镜核心技术，构建了覆盖芯片、光学、算法和模组的全栈Turnkey能力。其MEMS微振镜产品已量产出货五年，通过车规AEC-Q100认证，在极端温度、振动环境下验证了可靠性与稳定性。成熟的低温漂控制算法，可确保OCS微镜阵列在温度变化下保持亚微米级对准精度，这是大端口阵列长期稳定运行的关键。

　　四、清华校友的战略握手

　　两位创始人，同为清华校友，同为国家级顶尖人才。

　　杨清华博士，清华大学精密仪器系本科，国家“万人计划”领军人才、国务院特殊津贴专家，曾任北京邮电大学硕士博士生导师，深耕射频前端芯片二十余年，带领汉天下打破国际垄断。

　　王旭光博士，清华大学材料系本科，美国德克萨斯大学奥斯汀分校博士。中科院“百人计划”研究员、博士生导师，留美11年，曾在AMD、Seagate担任高级技术主任工程师，从事半导体存储技术研究10年，是国际半导体器件领域的资深专家。

　　从同窗到行业并肩，从朋友到战友，这份合作不是“人情牌”，而是“技术牌”打到最后的水到渠成。过去数年，双方团队从技术路线研讨到工艺兼容性验证，从市场需求分析到产能规划对接，进行了多轮深度评估。当国内AI算力集群规模突破十万卡级，当“东数西算”工程深入推进，时间窗口已然成熟——两位创始人一拍即合，战略合作成为顺理成章的必然之选。

　　五、苏州纳米城赋能

　　苏州纳米城产业园作为国内纳米技术应用产业的标杆园区，为汉天下提供了从研发孵化到产业化落地的全链条赋能，为汉天下从射频领域向光电融合领域的战略跃迁提供了坚实的产业沃土。

　　关于汉天下

　　苏州汉天下电子有限公司是国内领先的射频前端IDM企业，拥有BAW/SAW双工艺晶圆厂、500余项自主知识产权，产品覆盖消费电子、工业物联网、北斗导航以及其他无线通信的定制化应用等领域。公司以“射频通信+光互连”双轮驱动为战略方向，致力于成为国际领先的光电融合芯片平台企业。

　　关于中科融合

　　中科融合是一家专注于MEMS智能光学芯片及系统平台研发的高科技企业，围绕MEMS微振镜核心技术，构建覆盖芯片、光学、算法和模组的全栈Turnkey能力，面向AI算力网络、智能光学系统及高端光电子应用提供核心技术与产品支撑。

　　文来源：汉天下电子

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