2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）成功在港交所主板挂牌上市，股票代码02658.HK，中信证券为独家保荐人。

　　此次IPO，天域半导体以58港元/股的价格发行3007.05万股新股，募资17.44亿港元。天域半导体此次IPO招股引入2名基石投资者，合共认购约1.615亿港元的发售股份，基石投资者包括广东原始森林(广发场外掉期)认购人民币1.20亿元，Glory Ocean认购3000万港元。

　　天域半导体于2009年1月7日在广东东莞成立，总部位于东莞松山湖国家高新技术产业园区。

　　天域半导体是中国首批技术领先的第三代半导体公司之一，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片。据弗若斯特沙利文资料，中国碳化硅外延片市场竞争高度集中，按2024年收入计，前五大参与者占据总市场87.6%的份额。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。

　　作为东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽，天域半导体发展过程中得到了诸多机构投资者的认可。招股书显示，自2021年以来，天域半导体完成5轮增资及2轮股权转让，吸引了包括华为哈勃、比亚迪、尚颀资本、大中实业、春阳投资、复朴投资、中国-比利时基金等众多机构的加持。在上市前，天域半导体已累计融资超15亿元。最后一次融资，2023年12月天域半导体完成约12亿元的战略融资，按照股权转让的价格天域半导体的投后估值已超过150亿元。

　　IPO前，李锡光以其个人身份直接控制约29.05%的权益并透过鼎弘投资间接控制约5.58%的权益、润生投资间接控制约3.19%权益及旺和投资间接控制约2.33%的权益；由欧阳忠以其个人身份直接控制约18.21%的权益。

　　IPO后，李锡光持股为26.8308%，欧阳忠持股为16.8146%，李玉明持股为8.2258%，庄树广持股为7.1553%，华为旗下哈勃科技持股为6.0651%，鼎弘投资持股为5.1554%，袁毅持股为3.5746%，润生投资持股为2.9459%，旺和投资持股为2.1488%，大中实业持股为1.8942%，莞顺投资持股为1.4738%，尚颀汇铸持股为1.4155%，比亚迪持股为1.3889%。天域半导体是中国首批技术领先的第三代半导体公司之一，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片。据弗若斯特沙利文资料，中国碳化硅外延片市场竞争高度集中，按2024年收入计，前五大参与者占据总市场87.6%的份额。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。

　　作为东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽，天域半导体发展过程中得到了诸多机构投资者的认可。招股书显示，自2021年以来，天域半导体完成5轮增资及2轮股权转让，吸引了包括华为哈勃、比亚迪、尚颀资本、大中实业、春阳投资、复朴投资、中国-比利时基金等众多机构的加持。在上市前，天域半导体已累计融资超15亿元。最后一次融资，2023年12月天域半导体完成约12亿元的战略融资，按照股权转让的价格天域半导体的投后估值已超过150亿元。

　　IPO前，李锡光以其个人身份直接控制约29.05%的权益并透过鼎弘投资间接控制约5.58%的权益、润生投资间接控制约3.19%权益及旺和投资间接控制约2.33%的权益；由欧阳忠以其个人身份直接控制约18.21%的权益。

　　IPO后，李锡光持股为26.8308%，欧阳忠持股为16.8146%，李玉明持股为8.2258%，庄树广持股为7.1553%，华为旗下哈勃科技持股为6.0651%，鼎弘投资持股为5.1554%，袁毅持股为3.5746%，润生投资持股为2.9459%，旺和投资持股为2.1488%，大中实业持股为1.8942%，莞顺投资持股为1.4738%，尚颀汇铸持股为1.4155%，比亚迪持股为1.3889%。

　　招股书显示，天域半导体收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。2022年、2023年、2024年及2025年前5个月，天域半导体营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元及2.57亿元；年内利润分别为0.03亿元、0.96亿元、-5.00亿元及950万元；毛利率分别为20.0%、18.5%、-72.0%及22.5%。同期的研发费用分别为0.29亿元、0.55亿元、0.61亿元及0.20亿元。

　　其中2024年亏损剧增，毛利率为负的原因，主要是由于年内录得存货撇减拨备而产生毛损及其碳化硅外延片售价下降，以及各种开支增加所致。

　　按具体产品线划分，2022年、2023年、2024年及2025年前5个月，天域半导体绝大部分的收入来自销售自制6英寸碳化硅外延片，其营收占比分别为88.6%、95.5%、87.7%及61.5%。自今年以来，天域半导体8英寸碳化硅外延产品开始规模供应，今年前五个月的收入为6396万元，营收占比为24.9%。

　　据招股书，就2024年中国市场产生的收入及销量而言，天域半导体以收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。以2024年来自全球市场的收入及销量计，公司收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。

　　于往绩记录期间，天域半导体的收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。公司分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产，及于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，这使公司成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。

　　作为第三代碳化硅半导体材料的顶级供应商，天域半导体受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，导致产品出货量显著增加。于往绩记录期间，公司的销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由2022年的44,515片增至2023年的130,702片，但降至2024年的78,928片，主要由于全球贸易摩擦导致海外销量减少导致市况变动所致。公司的销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由截至2024年5月31日止五个月的37,391片增至截至2025年5月31日止五个月的77,709片。

　　财务方面，天域半导体的收入由2022年的4.37亿元(人民币，下同)增至2023年的11.71亿元，后降至2024年的5.20亿元。公司的净溢利由2022年的280万元激增至2023年的9590万元。然而，公司于2024年录得净亏损5.00亿元，主要由于受暂时供过于求导致碳化硅外延片价格下跌趋势的影响，公司年内录得存货撇减而产生毛损。

　　截至2025年5月31日止五个月，尽管公司的收入由2024年同期的2.97亿元减少至2.57亿元，但截至2025年5月31日止五个月，公司于2024年录得的毛损及净亏损状态已转为毛利及净溢利状态，毛利为5776.5万元。其中，公司截至2025年5月31日止五个月的净利润包括1500万元的政府补助。

　　弗若斯特沙利文告知公司，可再生能源、电力电子、汽车及电信等下游行业对高性能碳化硅功率半导体的需求将持续推动碳化硅外延片的市场需求。具体而言，随着技术进步及市场需求的增长，8英吋碳化硅外延片因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，取代4英吋及6英吋碳化硅外延片，逐渐成为行业新焦点。

　　与全球平均水平相比，中国碳化硅外延片市场的增长速度更胜一筹。展望2025年至2029年，中国的复合年增长率预计将保持41.8%的强劲势头，高於全球碳化硅外延片市场34.1%的预期增长率。中国的6英寸外延片分部经历了快速增长，尤其自2020年至2024年。销量由2020年的46千片增至2024年的198千片，复合年增长率为43.8%。销量预计将由2024年的198千片进一步增至2029年的492千片，2025年至2029年的复合年增长率为23.7%。该缓慢增长反映出市场重心将转向8英寸外延片分部。4英寸外延片分部呈下降趋势，2020年至2024年的复合年增长率为–11.9%，预计2025年至2029年的复合年增长率将为–25.3%。8英寸外延片分部的销量预计将由2024年的3,000片增至2029年的507,000片，2025年至2029年的复合年增长率为97.1%。

　　此外，近年来，包括中国政府在内的世界各国政府不断颁布与碳化硅外延片相关利好政策。展望未来，弗若斯特沙利文预期会有越来越多的下游客户将下达订单，需要大量8英吋碳化硅外延片。

　　根据弗若斯特沙利文报告显示，受工业自动化采用日益增加及可再生能源扩张所推动，全球碳化硅功率半导体器件行业自2020年至2024年呈现显着增长，市场规模由2020年的6亿美元攀升至2024年的32亿美元，复合年增长率为49.8%。2024年至2029年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现强劲上升趋势，2025年至2029年的复合年增长率为40.5%。预计到2029年，市场规模估计将达到158亿美元。全球碳化硅在整体功率半导体器件市场的渗透率亦显着上升，主要受对具成本效益、高效率及高效能电力电子（尤其是在电动汽车、可再生能源系统及工业应用方面）的需求日益增长所推动。碳化硅的优异特性（如更高的能源效率、导热性以及在更高电压及温度下运作的能力，从而减少能量损耗并缩小电池尺寸，进而降低电池成本）推动其於该等领域的采用及集成。渗透率由2020年的1.4%升至2024年的6.5%，到2029年预计将飙升至20.1%，显示市场动态已大幅转变，碳化硅材料在全球功率半导体器件行业中变得更加普遍且不可或缺。

　　因此，天域半导体认为碳化硅外延片行业前景广阔，其需求将从4英吋及6英吋转向8英吋外延片，公司的业务表现及财务状况于可预见未来将得到改善。

　　此次IPO，天域半导体以58港元/股的价格发行3007.05万股新股，募资17.44亿港元。

　　天域半导体计划将募集资金用于未来五年内扩张公司的整体产能、提升公司的自主研发及创新能力、战略投资及/或收购、扩展公司的全球销售及市场营销网络及营运资金及一般企业用途。天域半导体拟按以下方式动用所得款项净额：·约62.5%预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升公司的市场份额及产品竞争力；·约15.1%预计将于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求；·约10.8%预计将用于战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略；·约2.1%预计将用于扩展公司的全球销售及市场营销网络；·约9.5%预计将用于营运资金及一般企业用途。

　　（来源：根据天域半导体招股书及公开信息整理，仅供参考！）

　　文来源：第三代半导体产业

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