8月27日至28日，“2025第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”在上海松江圆满举办。本次大会由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会、中国汽车工程学会电动汽车分会以及NE时代共同主办。

　　大会同期举办了“第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典”上，芯聚能凭借卓越的产品实力、丰富的应用经验和出色的市场表现，荣获“国产SiC模块TOP企业奖”。

　　芯聚能SiC模块完美契合新能源汽车主驱动对高功率密度与高可靠性的要求，性能指标达到行业领先水平，已获得多家知名车企的青睐与定点项目。公司自主研发和制造的SiC芯片也已成功应用于新能源汽车主驱，并获多个项目定点，即将实现大规模量产，将持续助推国产SiC芯片与模块市场渗透率的提升。

芯聚能半导体

　　芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域，是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。

The main business of AccoPower covers the R&D, design, packaging, testing, and sales of silicon carbide(SiC) power semiconductor devices. lts main products include automotive and industrial-grade silicon carbide(SiC) power modules and discrete devices, which are widely used in main drive for new energy vehicles, photovoltaics, energy storage systems, charging stations, etc. lt is one of the pioneers in China to enter the powertrain drive market for EVs and has achieved mass production.