近日，东莞市科学技术局正式公布2026年市重大科技项目库入库名单。经专家评审筛选，共有52个科研项目成功入库。东莞普莱信智能技术有限公司申报的“高精度半导体封装设备关键技术研发及产业化”项目位列其中，成为高端装备制造领域13个入库项目之一。该项目聚焦光模块超高精度贴片与共晶封装设备，与当前AI算力驱动的高速光模块升级需求高度契合，是东莞在高端封装装备赛道上的国产领先企业。

　　本次入库项目高度贴合东莞先进制造业发展底色，产业集聚人工智能与算力产业链。普莱信此次入选的项目属于高端装备制造板块，重点突破高精度运动控制、智能视觉定位、多工艺兼容等核心环节，旨在提升光模块封装设备在精度、效率与可靠性方面的综合性能，其超高精度固晶机/共晶机、TCB热压键合机、光纤阵列贴装机等，为CPO、NPO、OCS、光模块等提供一站式贴装解决方案。

　　从产业趋势看，普莱信项目的入库恰逢光模块设备行业景气度上行的重要窗口。AI算力驱动光模块速率由400G向800G、1.6T持续升级，贴片环节作为封测核心工序，设备价值占比约20%。高速光模块对贴装精度、热管理能力和自动化水平提出更高要求，光芯片贴装精度已由传统±10至±7μm优化至±5至±3μm水平。

　　机构预测，全球光模块固晶/共晶机市场规模预计由2025年的16.6亿元增长至2030年的66.0亿元，2026年至2030年复合增长率达19.2%。当前，面向400G/800G/1.6T高速光模块的高端固晶/共晶设备国产化率仅约20%，海外厂商仍占据主导地位，国产替代空间广阔。普莱信此次入库项目正瞄准这一高壁垒赛道，致力于实现光模块超高精度封装设备的关键技术突破，已向全球前十大光模块厂商中的大多数批量供货，并成为其主要的封装设备供应商。

　　值得关注的是，人工智能与算力产业链是此次入库名单的一大亮点。52个项目中，有9个项目直接聚焦AI核心技术研发，研发内容覆盖AI芯片液冷模块、数据中心节能、高速光模块封装、智能视觉检测、机器人协同作业等高端领域。普莱信将以入库为契机，持续加大光模块超高精度封装设备核心技术攻关力度，推动高端固晶/共晶等设备国产化替代，为东莞先进制造业和AI算力基础设施建设提供更有力支撑。

　　文来源：普莱信智能

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